项目展示
中关村集成电路设计园项目位于中关村永丰,总建筑面积20余万平米,双方共同投资40亿元,园区规划包括IC设计总部区、IC设计孵化区、IC设计服务区及商业、高端人才公寓等配套设施。园区将以“建设国际一流集成电路设计园区”为目标,打造新型孵化器场地和产业服务体系、平台,吸引聚集全球顶级集成电路设计人才、团队和企业;同时充分融入“互联网+”思维,以集成电路设计为核心,积极向物联网、云计算、信息安全等关联领域拓展,构建大信息产业生态体系,强化集成电路设计与物联网等拓展领域的协同创新。
地点:北清路
建筑面积:2500平方米
物业性质:办公楼
主要客户:中关村集成电路设计园发展有限责任公司
项目简介: